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自从苹果推出自研处理器M系列，火爆全球，在台积电最先进芯片制程加持下，又有苹果多年钻研的实力，M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。现在的芯片制程已发展到3nm工艺，目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造，作为台积电大客户之一的苹果，未
美国为保证本土半导体企业发展，也为抑制以中国、俄罗斯等为首的国家企业发展，去年就推出了补贴高达520亿美元的半导体补贴。当然，该补贴最大的目的是吸引三星台积电等先进半导体厂商选择美国建厂，那么它们如今怎么样？首先，美国补贴确实是很香，三星、
很多工程师在进行IC设计时都会选择FPGA来验证设计，而不是仿真模拟，这是因为与仿真相比，FPGA检查设计的效率高得多，当然大多数芯片开发中，都会选择FPGA原型机验证与RTL仿真结合起来。所以今天就聊聊基于FPGA的验证分析。在FPGA的
日前，一位著名经济学家的讲话又被热炒。此前，该著名经济学家在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的，这种危险就是由于这个（ZX事件）争论使得国家主义更加取得了优势，就是用更强大的行政力量去支持我们的有关产业。诚然，这位经济学家是一位久负盛名的大学者，在过
近期，华为表示已与合作伙伴共同实现了14nm以上的EDA（电子设计自动化）工具的国产化，这意味着任意一个国产半导体企业均可使用国产EDA工具来设计14nm以上的芯片，消息一出，引发业界热议，国产半导体企业逐渐摆脱技术限制，不再受海外垄断，实
2022年半导体行业可以说是极为动荡的一年，当时正结束芯片断供危机逐渐恢复，又遇上俄乌危机，地缘政治关系紧张，进而加剧半导体原材料上涨，可以说2022年对半导体厂商是机遇也是挑战。近日，知名市场调研机构Gartner发布了2022年全球及中
随着时代高速发展，SOC系统逐渐成为主流的IC系统之一，越来越多的工程师及公司开始从事SOC芯片开发，那么你们知道一个简单的SOC芯片，必须具备哪些软硬件功能？下面来看看吧！首先如图所示，一个SOC（嵌入式系统，集成的系统芯片）里包含了软硬
座子需要靠近板框放置2.电源输出主干道尽量铺铜处理，满足载流3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电容保持先大后小原则5.反馈路劲从电容后面取样，走线远离电感6.此芯片采用单点接地，就是输入输出的地要接到芯
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报
数字IC系统的逻辑设计，大多数是以RTL代码实现，很多工程师都必须具备一定的RTL编写能力，但很多小白只是简单认为RTL设计只需要编写好代码即可，其实这种想法是错误的，在进行RTL设计前，工程师需要准备多种工作，具体有哪些？下面看看吧！1、
