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众所周知,5nm以下的芯片先进制程,全球唯有台积电和三星能够进行,所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等,这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低,所生产的芯片散热不足,不如台积电更稳定,导

​台积电将在3月量产3nm,七大客户已预定

无论一个问题多么复杂,如果能以正确的方式去看待,它都会变得简单——德内拉·梅多斯《系图 微软硬件设计系统框图图 赛灵思K7 DEMO板硬件设计系统框图系统框图是展示设计思路的一张图,一般由架构师或EE来绘制,复杂的系统必须有系统框图。其包含以下几个方面:1.整机接口接口名称,数量,接口信号2.芯片

【10】给硬件工程师的入门课-系统框图的设计

近期ARK INVEST发布了2021年Big Ideas报告,预测未来10年新技术ARM/RISC-V将占据数据中心70%以上市场。以下对部分内容进行分析。数据中心作为现代计算基础,其中芯片技术迎来巨大变革。便宜、快速、高效能计算芯片将逐渐取代Intel为主的市场。在云计算领域ARM,RISC-V

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计算芯片变革:ARM取代x86成为趋势

一般来说,低功耗的物联网设备如果涉及到复杂的运算,都需要将传感器的数据上传到云端处理,所以搭载的主要芯片为通信和控制芯片;至于边缘处理需求不大的物联网设备,所需的MCU性能也不会太高,足以完成寻常的传感器数据计算。此外,传感器与计算单元之间的数据移动也进一步增加了能耗和延迟。随着工艺对能耗比的提升逐

​传感器接棒计算任务,AR眼镜的出路?

电子发烧友网报道(文/程文智)不久前,Microchip发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列(FPGA)和FPGA系统级芯片(SoC)器件。据其新闻稿介绍,新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半,与同类器件相比,具有最小的发热区域,但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po

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​FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临

太阳能电池是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片,又称为“太阳能芯片”或“光电池”,它只要被满足一定照度条件的光照度,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。太阳能电池

太阳能电池组件的组成部分及功能作用

众所周知,光刻机是“芯片之父”,是芯片制造的核心设备,全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机,所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML,以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来,ASML在光刻机市场一家独大

日本尼康研发3D光刻机,不让ASML一家独大

随着微电子技术的日益成熟,半导体行业就开始以稳定的速度增长,已成为21世界最为赚钱的行业之一,尤其是正逢2020-2021年的芯片荒,半导体行业再度达到高峰期,开始以高速度趋势成长,然而这种情况或将改变。近日,来自花旗研究机构的分析师克里斯

半导体行业将迎来10年的最严重低迷期

1978年,一家名字叫CPU的公司,悄悄在英国剑桥诞生。不要惊讶,这个CPU,和我们经常所说的电脑里那个CPU是两回事。Central Processing Unit,中央处理器CPU公司的全称,是Cambridge Processor Unit,字面意思是“剑桥处理器单元”。CPU公司的创始人,是

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芯片春秋·ARM传

自从中美贸易战全面爆发后,华为、中芯国际等多家半导体厂商被列入美国黑名单,开始断供其技术及软件,EDA软件开始走进人们的严重。EDA全称为电子设计自动化,被公认为是“芯片设计之母”,在半导体开发中处于关键地位,很多工程师在半导体供应链都离不

5nm芯片设计成本上涨,EDA厂商大赚一笔