众所周知,5nm以下的芯片先进制程,全球唯有台积电和三星能够进行,所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等,这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。
但近年来随着三星良品率的降低,所生产的芯片散热不足,不如台积电更稳定,导致部分大客户转投台积电,三星不得不提前投产3nm芯片。大胆性的启用更先进的GAAFET环绕栅极晶体管技术。
据媒体爆料,台积电已确定将在9月份量产3nm,苹果首发,预计将供应M2 Pro处理器使用。
虽然台积电的3nm工艺仍然采用主流的FinFET鳍式场效应晶体管技术,在工艺指标上也比三星更保守,三星3nm工艺号称可降低45%的功耗,减少16%的面积,但提升23%的性能。而台积电的3nm比5nm提升10-15%、功耗降低30%。
但相比以往记录和3nm技术,台积电在晶圆代工产能、良率方面更加靠谱,所以有七大客户已预订台积电的3nm工艺,分别是苹果、AMD、博通、Intel、联发科、高通、NVIDIA。而三星仅有两家客户已预订(具体客户仍未公布)。
除此之外,台积电的3nm工艺有五种不同版本,是历代工艺中最丰富的,其中包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每种3nm工艺的技术优势也不同。
但业界人士认为,若是三星能够把握机会,虽然3nm工艺采用的是GAA技术,可能不成熟,但经过市场一番摸爬滚打后,将积累宝贵的经验,在第二代上真正发力,换句话说,若是GAAFET技术可行,三星在3nm以下工艺制程的优势比台积电大。