扫码关注
- 全部
- 默认排序
元件信息的设置
执行菜单命令“文件”→“库”，进行元件的新建，打开编辑元件参数设置，设置如下所示，l常规标签页IC类器件一般前缀为U。图3-50 “常规”标签页lPCB封装页（根据芯片尺寸进行绘制PCB封装后，再分配到元件库里，绘制的过程在后面的章节会详细
随着科技快速发展，集成电路逐渐从小型化、智能化、功能化方面发展，芯片内置的晶体管数量也开始翻倍增长，目前数量高达几百亿以上，高速度的增长必然将达到摩尔定律的物理极限，业界人士认为量子集成电路是最有效最快速的解决方法，但由于技术限制，至今仍未
自从2020年来，中国半导体产业一直受到美国高强度的打压制裁，以争取夺取更多的中美贸易战优势，中国半导体产业因此爆发了“全面国产化”口号，正在以惊人速度增长，去年中国半导体相关企业的习总销售额已创下1万亿元人民币的历史新高记录，同比增长18
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
近日，高通宣布将推出新型射频前端模组，它将支持蓝牙、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7，可应用在智能汽车、XR扩展现实、PC、可穿戴设备、移动带宽、物联网等众多场景。据了解，该新型射频前端融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，可以
从企查查官网获悉，6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，法定代表人为黄铁牛，公司经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制
随着5G网络技术推广普及中，芯片内置的晶体管数量越来越多，高智能化和小尺寸化必然带来更多的热量问题，而过高的温度将影响到电子产品的性能，所以温度传感器已成为电子产品必安装的组件之一，今天我们来谈谈温度传感器的主要技术参数。1、精度数字温度传
作为全球半导体先进工艺的领导者，三星和台积电一直垄断着先进芯片领域，但由于近年来三星负责高通的骁龙处理器订单不顺，导致其骁龙产品口碑性能反响不佳，导致高通部分订单转向台积电。为保证先进工艺地位，近日三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管
英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领 先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀
随着苹果研发5G射频研究失败消息传来，人们也开始知道，除了5G处理器，5G射频芯片的重要性也不可小觑，甚至可以说与处理器都是智能手机的核心技术，但由于国内起步较晚，国产手机受限于美国日本等公司的供应，国内5G射频市场基本上是被海外垄断，但或
