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回答网友的问题:逻辑电路设计规则里gate width方向的尺寸一般要求远比feature size大,比如28nm的gate width最小也是100nm,间隔也最小80nm,这是出于什么考虑呢?有没有可能跟DRAM工艺那样,也压到fea

为什么器件中gate width的尺寸一般要求远比feature size大?

电子人都知道,FPGA是高度集成的芯片,具有大量可配置逻辑块和I/O(输入/输出)接口,因此需要精确的电源管理来满足其运行需求,然而这并非容易得事情,在选择电源方案时需要考虑多种因素,以确保稳定、可靠的性能。1、为什么选择电源解决方案很重要

如何为FPGA找到合适的电源解决方案?

电源输出应打孔到最后一个器件后方器件摆放干涉,电容到芯片要保留一些间距,不能靠的太近以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/

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众所周知,我国拥有全球最大的芯片市场,在全球占重要地位,每年要进口大量的集成电路以维持日常使用,然而2023年中国集成电路进口额暴跌。近日,海关总署公布最新数据,该数据显示:2023年全年中国集成电路进口数量为4795.6亿颗,同比减少10

2023年中国芯片进口额暴跌!

芯片的物理实现过程中不是所有的走线与器件都不是理想的。金属走线与金属走线有重叠有并行。器件也是周围也会有其他器件,或其他走线。最终都会引入额外的电容。就像在电路上额外多出来一些小的电容。无法避免。同样所有导电材料也会有电阻的特性。所以电路中

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电子设计自动化软件,即EDA被誉为“芯片之母”,也有很多人称之为“芯片设计皇冠上的明珠”,是集成电路的重要工具,被广泛应用在集成电路设计、仿真验证、封装、芯片制造等各个环节。然而中国EDA市场起步较晚,在发展过程中甚至遭到美国的遏制,从芯片

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要求单点接地,只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方,经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿

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