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COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
MOS管寄生电容
寄生电容是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，一个电阻的串联，低频情况下表现不明显，而高频情况下，等效值会增大。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频情况下要考虑到等效电容值，电感值
电脑串口与单片机可以直接相连吗？电脑的串行口RS232信号电平是(-10 ，+10v)，单片机所用到的TTL信号电平是(0 ，+5v)，很显然他们之间的电平没有统一标准，不能直连。
在我们遇到引脚数量特别多的芯片时，此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦，且费时费力，也会容易出现错误，这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件
在PCB设计中，蛇形等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多条数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次甚至4次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序影响比重越来越大，为了保证在数据采样点能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输延迟进行控制。
开关电源esd测试教程
1. 开关电源的几种保护OCP, OLP, OVP, OTP, ESD,UVLO分别是什么意逐周期电流限制保护（OCP），限制最大输出电流；过载保护（OLP），限制最大输出功率；VDD过压保护（OVP），限制最高输入电压；温度保护（OTP），限制工作时的最高温升；ESD静电保护，即静电释放，避免由于静电引起芯片或者电子元件损坏；以及低压关闭（UVLO），欠压锁定，限制最低入输入电压。过压保护开关和过载保护开关有什么区别？1、负载如果是阻性负载，当电源有故障，负载上的电压有可能大幅上升，而电流的上
反向比例运算电路的认识
在反相比例运算电路中，电路输入信号ui总是经过一个电阻R1接到反相输入端，输出信号uo经过一个电阻RF反馈到反相输入端，如图1（a）所示。由图可见，图中电路是一个用国产芯片F741接成的反相比例运算电路，图中同时给出了电源连接及调零电路，并在同相输入端对地串了一个电阻R2=R1//RF，目的是使两个输入端对地的等效电阻相同。 （a）用F741接成的反相比例运算电路 （b）反相比例运算电路的简化图对于图1（b），由于理想运放的经输入电流为零，所以ip=in=0，由于运放的同相和
SDRAM芯片引脚介绍
以 Micron公司容量为512Mb(512兆位),规格为8M×16×4的某款 SDRAM为例,介绍 SDRAM的引脚定义。(1) CLK:时钟信号,为输入信号。 SDRAM所有输入信号的逻辑状态都需通过CLK的上升沿采样确定。(2) (2)CKE:时钟使能信号,为输入信号,高电平有效。CKE信号的用途有两个,其是关闭时钟以进入省电模式,其二是进入自刷新( SELF REFRESH)状态。CKE无效时,SDRAM内部所有与输入相关的功能模块停止工作。在电路设计中需注意,应为C
LDO应用要点
(1) VRF滤波由LDO的工作原理可知,Vref(基准电压)的稳定性与LDO输出电源的纹波及噪声密切相关。为了减小器件面积,某些LDO在片内不提供对VREF引脚的滤波。在这种情下，设计者需在VREF引脚附近添加10uF电容,以保证VREF的低噪声和低纹波(2) SENSE(感应)引脚的处理SENSE引脚是LDO、DCDC电源芯片上常见的引脚在PCB上,当电源输出端与负载端相距较远时,输出电源Vout需通过较长距离的PCB导线(或PCB铜皮)才能加载到负载上,由于负载电流流经
