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1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
很多工程师在学习PCB设计一段时间后，总会想做个高端芯片设计项目，学会高阶PCB技术及技巧，但这两类内容是电子工程领域中非常复杂且专业化的领域，它们有多难学？1、高端芯片设计高端芯片设计需要掌握微电子学、物理学、电路设计等多个学科的知识，同
VK1024B 概述：VK1024B 是 24 点、 内存映象和多功能的 LCD 驱动， VK1024B 的软件配置特性使它适用于多种 LCD 应用场合，包括 LCD 模块和显示系统，用于连接主控制器和VK1024B 的管脚只有 4 条，
概述：VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持16SEGx8GR
型号：VK1618品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP18概述:VK1618是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有3线串行接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接
众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过
产品简介：VK16D33是一种恒流数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED恒流驱动模块等电路。可以通过寄存器配置，调节扫描的位数，从而获得更大的单点驱动电 流。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳极
产品品牌：永嘉微电/VINKA ，产品型号：VK1C21C ，封装形式：LQFP44（C28-34）RAM映射LCD控制器和驱动器系列：VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0
众所周知，由于地缘政治关系紧张的因素，俄罗斯被美国制裁，因此为保证工业需求，俄罗斯大力发展半导体研发，出台多项半导体扶持政策，并取得了一定的初步效果。据俄罗斯国际新闻通讯社报道，来自圣彼得堡理工大学的研究团队成功研发出一种新型的“国产光刻复
