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答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候,会出现这样一种情况,其中某一层的铜会非常多,而相对应的层的铜很少,出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层,来铺上一些没有网络的铜箔,来增加铜箔的含量,这样的铜箔我们就叫平衡铜,主要目的就是起平衡作用,达到让叠层对称,对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。
本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程,从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程,由于时间比较长, 本次直播将分为8期来进行讲解,具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。