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答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。
也许有很多人不知道，我们脚下和海底的地面是一个带电的网格，由细菌在缺氧的环境中通过微小的纳米线进行运动“呼出”多余的电子而形成，可以说，了解细菌纳米线，有助于帮助我们更好地了解自然电路。近日，来自耶鲁大学的科研人员一直在研究如何在只有人类头
1.菜单栏（1）File（文件）：主要用于完成对各种文件的新建、打开、保存等操作。（2）Edit（编辑）：用于完成各种编辑操作，包括撤销、取消、复制及粘贴。（3）View（查看）：用于视图操作，包括窗口的放大、缩小，工具栏的打开、关闭及网格
一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，
Altium Designer走差分线出现网格是什么原因？答：如图1所示，在AD软件中走差分线出现网格主要是差分线的未耦合长度没有满足差分规则所导致的，未耦合长度指的是差分线中不满足差分间距的长度。图 1 差分走线出现网格走线当出现这种错误
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先，我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面，然后点击删格。2、接下来我们需
初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F
