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电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合，走线不要有直角差分走线都存在问题，自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长，误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9
1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外，期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
作业未完成。很多布线、过孔没有网络，线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上，应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致，差分esd器件就近打孔差分走线不耦合，没有对内等长。变压器下面没有铺铜
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
模拟信号尽量一字型布局，并单根包地2.锯齿状等长不能超过线距的2倍3.网口除差分信号外，其他都需要加粗到20mil4.电感所在层的内部需要挖空处理5.反馈路劲需要从电容后面取样6.注意数据线直接拿等长需要满足3W规则7.地址线之间也需要满足
