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在PCB设计中,过孔盖油和过孔开窗是两种最常见的处理工艺,其核心区别在于阻焊层(绿油)是否覆盖过孔的焊环。掌握辨别方法,是精准掌控PCB设计与工艺的关键。辨别二者,只需牢记:能看见铜、能刮出铜、能沾上锡的就是开窗;反之,被绿油覆盖、拒锡的就
一直搞不懂紫色的阻焊区域,紫色的阻焊区域是铜皮吗?它是防止绿油覆盖还是防止锡膏流出?如果没有紫色的区域,焊盘就会被绿油覆盖?白色的焊盘区域也是铜皮吗?为什么阻焊区域要比焊盘大?
没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数,焊盘也被覆盖绿油,是封装创建错误了吗,麻烦懂的老哥说下原理,有没有除手动一个一个改以外的办法,感谢。
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