扫码关注
- 全部
- 默认排序
器件说明PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4
质量回溯
本文来源于硬件十万个为什么一、质量回溯的概念：华为公司做为 IPD 流程成功应用的典范，结合 CMM 建立了一系列的使能流程，确保了产品的质量。华为公司做为流程建立的典范，为了持续改进质量管理体系、提高客户的满意度，在公司内部提出了质量回溯的概念。在降低缺陷的纠正成本、提高产品质量、提高顾客满意度方
电路解析：当I/O为高电平时，三极管导通，MOS管栅极被拉低，1.8V电源导通；当I/O为低电平时，三极管不导通，MOS管不导通，1.8V电源不导通。为什么要这样做呢？这个和三极管和MOS的特性有很大关系：三极管是电流控制电流器件，用基极电流的变化控制集电极电流的变化；MOS管是电压控制电流器件，用
晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
模电我想从运放开始讲起。首先是运放的基本特性、基本电路，到复杂一些的电路，最后讲讲实际工程设计时，需要关注运放的哪些特性。本系列的文章都是从理论出发，结合实际例子，最终落实到工程应用中。一、运放的基本特性运放的两个输入端的电流可以近似为0，即图中的ip和iN都为0。运放的输出取决于两个输入端电压的
简介XMC4300 设备是基于 ARM Cortex-M4 处理器核心的微控制器 XMC4000 系列的成员之一。XMC4300 将 ARM Cortex-M4 内核的扩展功能和性能与功能强大的片上外设子系统和片上存储器单元相结合。XMC4
概述PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台，结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术，用于触摸和
板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
软硬结合板，即软硬结合电路板，是一种集成了柔性电路和刚性电路的特殊电路板，其阻抗计算是电路设计及制造的关键环节，对保证信号传输的质量，减少信号损失和提高系统性能至关重要，下面谈谈如何计算软硬结合板的阻抗。1、确定阻抗要求和频率范围在进行软硬
作者之前编写了一系列嵌入式Linux的开发文档： 当编写到一定程度的时候，回过头再看看这些文档的内容，结合一部分网友的反馈，反思了一下。之前的文档，更多的是站在技术总结的角度去编写，而非入门初学的角度。这些文档似乎更适合有一定经验的开发者进行查阅，而非入门初学者进行手把手学习。这样就
