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声表面波技术是六十年代末期才发展起来的一门新兴科学技术，它是声学和电子学相结合的一门边缘学科。由于声表面波的传播速度比电磁波慢十万倍，而且在它的传播路径上容易取样和进行处理，因此，用声表面波去模拟电子学的各种功能，能使电子器件实现超小型化和多功能化。声表面波技术 声表面波是沿物体表面传播的一种弹性波
人工智能作为第一个自我生成技术，是对过去的彻底突破。以前从来没有一项技术能够在没有人类帮助的情况下自我改进。云计算如今是IT的基础，它提供了一套令前几代人相形见绌的按需工具。最重要的是：它具有无限的可扩展性。虽然云计算和人工智能面临不同的挑
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
随着新技术的不断发展，各种趋势被融合在一起，以增强功能和改进旧系统。第五代蜂窝技术和人工智能的未来是一个完美的例子，表明今天的创新者可以将两个独立的概念结合起来，开发新的用例，并完善过去的发明，以更好地满足未来的需求。继续阅读，了解5G和人
概述：AM64x是Sitara™工业级异构Arm®处理器家族的扩展。AM64x专为工业应用而设计，如电机驱动器和可编程逻辑控制器(plc)，这些应用需要实时处理和通信与应用程序处理的独特组合。AM64x结合了Sitara设备的两个千兆tsn
很多工程师在进行IC设计时都会选择FPGA来验证设计，而不是仿真模拟，这是因为与仿真相比，FPGA检查设计的效率高得多，当然大多数芯片开发中，都会选择FPGA原型机验证与RTL仿真结合起来。所以今天就聊聊基于FPGA的验证分析。在FPGA的
DSP芯片作为使用频率较高的芯片之一，是数字信号处理领域的重要组成部分，广泛应用在通信、音视频处理、自动驾驶等多种领域。同时，在实际应用中，DSP芯片需要和PCB设计中相结合，以此保证系统的高性能和稳定性，所以下面聊聊DSP芯片在高速PCB
不管何时，总是有人想要预测未来之事。这正是构建6G蜂窝通信标准的人们现今正在尝试做的事情。6G通信标准预计将于2030年推出，并持续到2040年，其将是5G的改进版本，但在工业物联网、整体网络基础设施甚至消费者功能上会有了一些新技巧。讨论一
智能电表、双向通信网络和数据管理系统的组合被称为高级计量基础设施(AMI)。AMI具有多种优势，包括帮助公用事业企业实现设备连接、仪表读数和客户计费的自动化。智能计量、物联网连接和数据分析共同使公用事业更容易改进服务交付。这种结合进一步使公
致公司全体客户、员工：根据国家法定假期的规定，并结合公司实际情况，现对端午节放假安排如下：一、2023年端午节放假调休日期为：2023年6月22日（星期四）至2023年6月24日（星期六）放假，共计三天。2023年6月25日（星期日）正常上
