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差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长,误差5mil4.注意等长尽量不要直角,建议钝角,后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走,后期自己注意一下以上

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相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中,小编主要分享了PCB线宽线距的一些

PCB设计必备:31条布线技巧

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路,后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近,间距最少6

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注意差分出线要尽量耦合,走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线,否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长,误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚

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数据线线距不满足3w这里差分等长间距不能大于2Svref离数据线太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht

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注意差分凸起高度不能超过线距的两倍2.差分走线需要优化一下3.时钟信号尽量包地处理4.电容尽量靠近管脚均匀摆放5.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下6.存在多处开路后期自己在顶底层铺上电源和地铜皮7.变压器需要挖空所有层处理

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差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则,后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短,后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线,后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

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差分走线不符合规范,要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔,差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.蛇形等长尽量用45度,不要用直角,后期自己优化一下3.差分走线可以在优化一下4.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下5.注意确认一下此处走线是否满足载流注意器件摆放尽量电容靠近管脚存在开路差分对内等

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