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1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.走线需要优化一下，尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线，后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线，避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地，尽量
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
走线在焊盘中，走线宽度不要超过焊盘，可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
