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答:由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

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【电子概念100问】第026问 什么是浸锡(沉锡)工艺?

常见的拼版设计有V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式。拼板的设计的好处有如下几点:l 满足生产的需求,有些PCB太小,不满足做夹具的要求,所以需要拼在一起进行生产;l 提高成本利用率,针对于异形的PCB板卡,拼板可以更高效率的利用PCB板面积,减小浪费,提高成本的利用率;l 提高SMT焊接效率,只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 什么叫做V-CUT?V-CUT是一种拼板的方式,指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工,然

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【电子概念100问】第037问 拼版设计分为哪几种,拼版设计的好处有哪些?

答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻

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【电子概念100问】第066问 什么是盲埋孔?

答:我们在绘制二极管或者三极管的时候,需对那个小三角形区域进行填充,如图2-15所示,操作方法如下:第一步,选中要填充的区域的外形框;第二步,鼠标双击外形框,弹出Edit Filled Graphic,进行参数设置;第三步,在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可,一般选择你这Solid这个填充方式,下面的Line Style指的是外形框的走线样式,Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

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【ORACD50问解析】第09问 orcad怎么填充图形?

答:不同页面的连接符有两种,一种是off-page,一种是Port。这两种不同页面的连接符一般是不用自己做的。直接调用系统的连接符即可。系统自带的连接符的库为CAPSYM.OLB,路径为:C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library(软件安装在C盘)。Off-page系统里面有两个,一个向左连接的,一个是向右连接的;Port接口系统自带一共有四种类型,如图2-38所示,用法都是一致。Off-page一般用于平坦式原理图,而Port接口一般用于层次原理图上。系

【ORACD50问解析】第16问 orcad怎么创建不同页面的连接符?

答:在创建多个Part部分组成的元器件时,要区分Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件:Homogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都是一样的,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷;Heterogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都完全不一样,多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,

【ORACD50问解析】第17问 Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件区别是什么?

答:我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示,

【ORACD50问解析】第18问 orcad怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?

答:在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,

【ORACD50问解析】第19问 orcad怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装?

答:orcad创建封装库时,放置管脚的Shape的含义是管脚的长度以及一些特殊含义,其表示的含义解释如下:Clock:时钟信号,管脚的长度是标准长度;Dot:低电平有效信号,管脚的长度是标准长度;Dot-Clock:低电平有效的时钟信号,管脚的长度是标准长度;Line:普通信号,管脚的长度是标准长度;Short:普通信号,管脚的长度比标准的长度要短一些;Short Clock:时钟信号,管脚的长度比标准的长度要短一些;Short Dot:低电平有效信号,管脚的长度比标准的长度要短一些;Short

【ORACD50问解析】第26问 orcad封装库的管脚Shape每个类型是什么意思?

答:orcad创建封装库时,放置管脚的Type的含义是管脚的类型,表示管脚的类型,每一种类型的含义解释如下:3 State:三态类型,0与1与高阻态,一般用于逻辑门器件;Bidrectional:双向传输类型,一般用于DC-DC电路器件;Input:输入信号,一般用于IC类器件的输入管脚;Open Collector:表示开集电集,一般用于三极管或者是MOS管;Open Emitter:表示开发射集,一般用于三极管或者是MOS管;Output:输出信号,一般用于IC类器件的输出管脚;Passiv

【ORACD50问解析】第27问 orcad封装库的管脚Type每个类型是什么意思?