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答：我们在绘制原理图的时候，这个元器件的Value属性还有封装属性，应该是怎么确定的，首先是在设计原理图的时候，需要器件选型定好，器件选型定好以后，它的封装以及Value值就已经定好了，这里我们讲解下使用Orcad绘制原理图的时候，这个Value值跟封装属性是如何体现的。第一步，这个IC类的器件，它的Value值跟封装一般都是固定的，不会有其它的变化，所以我们在制作Orcad原理图份封装库的时候，可以把IC类的属性就直接添加的封装库中，这样后面在原理图中放置这个元器件的时候，就不用在费心再去一个
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
在电容领域中，电容可以根据有无极性分为两大类，一种是有极性，一种则是无极性。而对于有极性的电容来说，必须要深入了解和判断其正负极，不可随意连接，这样就会影响到其性能和正常的使用。接下来小编给大家介绍一下钽电容怎么看正负极以及钽电容和电解电容
随着时代发展，大规模集成电路技术逐渐兴起，射频识别系统的体积大大缩小，使得射频识别技术开始进入实用化的阶段，成为当下应用最广泛的自动识别技术。今天我们来聊聊射频识别技术（RFID）的分类。一般来说，射频识别技术主要按以下四种方式分类：1、工
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
关于人工智能给数据中心电力带来的问题，已经有很多报道。缓解压力的一种方法是使用“边缘LLM”，这使得人工智能系统能够在pc、平板电脑、笔记本电脑和智能手机上本地运行。边缘LLM的明显优势包括降低LLM培训成本、减少查询LLM的延迟、增强用户
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
电容位移传感器是一种常用的位移测量传感器，由两个平行的金属板组成，中间隔着一个绝缘材料（例如空气或塑料）。它主要通过测量电容值的变化来实现对物体位置的测量。本文将围绕电容位移传感器的工作原理及类型进行详细介绍。一、电容位移传感器的工作原理电
滤波器作为一种选频装置，是信号处理中的一个重要概念。目前主要有低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器三种，当然也可以按照电路工作原理分为无源和有源滤波器两大类。常见的滤波器参数和其测试方法有哪些呢？今天，电源滤波器维爱普小编跟大家来聊聊。滤波器
