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答:我们在绘制原理图的时候,这个元器件的Value属性还有封装属性,应该是怎么确定的,首先是在设计原理图的时候,需要器件选型定好,器件选型定好以后,它的封装以及Value值就已经定好了,这里我们讲解下使用Orcad绘制原理图的时候,这个Value值跟封装属性是如何体现的。第一步,这个IC的器件,它的Value值跟封装一般都是固定的,不会有其它的变化,所以我们在制作Orcad原理图份封装库的时候,可以把IC的属性就直接添加的封装库中,这样后面在原理图中放置这个元器件的时候,就不用在费心再去一个

【ORACD原理图设计90问解析】第69问 Orcad绘制原理图时的Value属性与封装属性应该怎么确定呢?

答:我们使用Orcad软件创建新的工程的项目的时候,每一个层间会有很多的目,很多时候分的不是非常清楚,这里我们就从新建工程开始,把每一个目的具体含义都给大家介绍一下,这样以后就不会有问题了。第一步,我们在新建原理图的时候,如图3-200所示,这里可以选择Project或者是Design,这个是原理图设计文件,选择Library是原理图库文件。如果选择的是Project文件的话,是一个整个的工程文件,进入之后呢,需要设置工程的名称,选择存储路径,选择Design设计的话,新建的就是一个设计文件

【ORACD原理图设计90问解析】第71问 Orcad新建原理图时,每一个类目的含义是什么呢?

答:我们在进行原理图设计或者是进行PCB设计,都会遇到这样的问题,需要降低设计文件的版本,我们这里讲解下,Orcad软件设计的原理图如何去降低原理图的版本,操作的步骤很简单,我们这里列举一下操作的步骤:第一步,需要选中降低原理图的根目录就是DSN文件,如图3-212所示,选中之后,点击鼠标右键,Save As,就可以存为低的版本; 图3-212 原理图另存低版本示意图第二步,在弹出的界面中,如图3-213所示,在保存型那一栏可以选择低的版本,一般是存为16.2的版本,这样就存为了低的

【ORACD原理图设计90问解析】第75问 Orcad软件如何如何降低原理图的版本呢?

答:我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候,会在整个工程文件的下方可以看到一个似于文件夹的东西,下面是“Design Cache”,点开这个文件夹前面的+号,将文件夹进行展开,如图3-230所示,里面全部都是原理图封装库文件,而却是没有办法进行打开编辑的,具体这个Design Cache的功能是什么,我们这里呢给大家做一一的解释说明,具体如下, 图3-230   Design Cache展开示意图首先,这个Design Cache文件夹里面所包含的内容就是当

【ORACD原理图设计90问解析】第83问 Orcad中的Design Cache部分是做什么用的呢?

答:我们使用Orcad软件进行原理图的绘制的时候,总会遇到这样的问题:我们有多个地,网络名称是不同的,但是我们后面是统一连接在一起的,这时候最终导入到PCB之后,只会显示一个网络名称,我们想知道最终显示网络名称的优先级是什么呢?我们这里呢,一一给大家揭开这个谜底:第一步,我们绘制这样一张原理图,放置很多地,使用不同的网络名在同一张原理图中,如图3-238所示,它们所连接的网络分别为AGND、GND、GND_EARTH、GND_POWER等; 图3-238 各不同的地放置示意图第二步,

【ORACD原理图设计90问解析】第88问 Orcad多个网络连接在一起时,显示网络名称的优先级是什么呢?

答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种:SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

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【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2不同封装,即贴片型封装和插件型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&

【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示:Ø 贴片焊盘命名方式:1) 圆焊盘circle :SC + 直径,如: SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘;2) 方形焊盘rect: SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘;3)椭圆形焊盘oblong :SOB + 长 X 宽,如: SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔焊盘命名方式:1)圆焊盘通孔

【Allegro封装库设计50问解析】第12问 Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

答:Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的

【Allegro封装库设计50问解析】第13问 Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么呢?