常见的拼版设计有V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式。拼板的设计的好处有如下几点：l 满足生产的需求，有些PCB太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产；l 提高成本利用率，针对于异形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减小浪费，提高成本的利用率；l 提高SMT焊接效率，只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 什么叫做V-CUT?V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然

答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻，差分信号就好比是跷跷板上的两个人，当一个人被跷上去的时候，另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推，正值可以表示左边的人比右边的人高，而负值表示右边的人比左边的人高。0 表

答：PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。    微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

答：端接,Butt Joint，是指消除信号反射的一种方式。在高速PCB设计中,信号的反射将给PCB的设计质量带来很大的负面影响,采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配，是减轻反射信号影响的一种有效可行的方式。端接，分为一下两类：Ø 源端端接，接在信号源端或信号发送端的端接，一般与信号走线串接；Ø 终端端接，接在信号终端或信号接收端的端接，一般与信号走线并接。源端端接的优点是接供较慢的上升时间，减少反射量，产生更小的EMI，从而降低过冲，增加信号的传输质量。我们在PCB设计中处理源

答：在PCB设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次（DDRSDRAM）甚至4次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序的影响的比重越来越大，为了保证在数据采样点（时钟的上升沿或者下降沿）能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输的延迟进行控制。等长走线的目的就是为了尽可能的减少所有相关信号在PCB上的传输延迟的差异。高速信号有效的建立保持窗口比较小，要让数据和控制信号都落在有效窗口内，数据、时钟或数

答：我们在绘制二极管或者三极管的时候，需对那个小三角形区域进行填充，如图2-15所示，操作方法如下：第一步，选中要填充的区域的外形框；第二步，鼠标双击外形框，弹出Edit Filled Graphic，进行参数设置；第三步，在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可，一般选择你这Solid这个填充方式，下面的Line Style指的是外形框的走线样式，Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

答：电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类，而是属于电源类的，所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB，可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来，讲解下创建地符号的步骤：第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Symbol，然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示： 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中，看到已经有一个焊盘放置好了，地的管脚就只有一个，如图2-