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小米在2023年做出了多项新技术，其中有几项技术及产品备受行业关注，那么我们来看看，小米在2023年做了哪些重大项目，有哪些技术特别突出？2023年的科技理念是：选择对人类文明有长期价值的技术领域，长期持续投入，并计划在未来五年，技术投入1
基本介绍传感器（英文名称：transducer/sensor）是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。传感器具有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化等特点，它是实现自动检
钽电容器失效分析概述
要对电容器进行严谨的失效分析，有必要全面了解电容器的结构。电容器因其使用的材料及其结构不同分为不同的类型：钽电容器、陶瓷电容器、铝电容器等（见表1）。每种电容器因其提供独有的特性而具有特殊的应用。如同三明治一样，简单的电容器是把一个绝缘体材料夹在两个导体之间，通过导体施加偏置电压。电容器容量（C）由
MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率系列、铁电体）两类。 一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气
整车经典五域控制器介绍
根据 2017年德国博世公布其在整车电子电气架构方面的战略图，博世将整车电子电气架构的发展分为三大类，分别是模块化和集成化架构方案（分布式）、集中式域融合架构方案和车载电脑云计算架构方案。目前市面上大多数车型的架构方案都位于模块化和集成化架
有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物
HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
时钟线等长错误等长组分类缺少网络等长绕线太乱，太不均匀，锯齿状绕线应尽量上下咬合电源管脚配置电容应靠近引脚放置，均匀分布在焊盘旁边就近连接焊盘等长绕线角度太小，实际生产会是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
从上一篇文章Java设计模式——装饰模式（Decorator Pattern）中估计大家都已经对java设计模式有了初步的理解，今天呢，阿Q就给大家讲一下另一种设计模式——单例设计模式。首先我们先来了解一下它的概念，单例模式是设计模式中最简单的形式之一，这一模式的目的是使得类的一个对象成为系统中的唯
MySQL的四大常见存储引擎谈到MyISAM和InnoDB了我们先来了解一下什么是存储引擎吧。MySQL中的数据用各种不同的技术存储在文件（或者内存）中，这些技术中的每一种技术都使用不同的存储机制、索引技巧、锁定水平并且最终提供广泛的不同的功能，我们把这些不同的技术以及配套的相关功能称为存储引擎(也
