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答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示： 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度
答：有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示： 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚，点击Layout-Pins，进入焊盘添加界面，选择Mechanical选项，然后选择要放置的焊盘，设置好放置的焊盘数量及其间距等内容，即可放置无Pin_number的到封装中，如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示
答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
答：我们在Allegro软件中，不论是做绝对传输延迟还是做相对传输延迟，从所有的等长列表中可以看到，它的本质都是从一个元器件的管脚连接到另一个管脚的长度，也就是我们所说的Pin-Pair到Pin-Pair的长度。我们创建等长集合，其实也是创建Pin-Pair的集合，这里，讲解一下，Allegro软件中如何创建Pin-Pair，具体操作如下：
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：使用Allegro进行PCB设计时，一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动，通常是整个封装一齐移动。如若需要将焊盘单独移动，可按以下步骤处理：
答：我们PCB布局完成之后，需要对网络进行扇出，一般空的管脚、空的网络不需要进行扇出，为了提高布线效率，我们会对空的网络进行高亮显示，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在进行布线的过程中，为了加快布线的效率，我们应该如何快速的定位PCB中哪些管脚是没有连接的呢，具体的操作步骤如下：
答：PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
