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此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
差分信号之间要用GND隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源
这里间距最少需要1.5mm变压器旁边的信号除了差分外其他的一律20mil以上差分对内等长误差控制在+-5mil这个差分可以调一下，地孔可以往上挪。这里出线，线宽不要超过焊盘的宽度，拉出后在加粗晶振做类差分包地处理，这个电容靠近管脚放置。不要
电源管脚加粗走线：注意焊盘扇孔尽量从中心拉直出去扇孔：电源管脚加粗：注意组跟组等长误差是10MIL，不满足 自己修改下：组内误差满足 组跟组不满足。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
器件干涉2.地网络就近打孔，缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合，且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角，后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线
电源输入打孔要打在滤波电容的前面2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，后期自己注意一下别的信号4.网口差分需要对内等长，误差5mil5.HDMI的4对差分要进行等长，对内等长误差5mi
注意此处扇孔可以直接打在走线中间，这样拉出去形成了直角：注意个别过孔的间距，不要割裂了铜皮：注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开：再有空间的情况下 ，自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度：优化处理下。其他的等长误差没什么
注意电源走线需要加粗，满足载流2.此处电源不满足载流，后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是
器件摆放干涉2.走线尽量不要从小器件中间穿3.数据线等长误差+-25mil，也就是50mil，后期自己重新设置一下4.地址线误差是+-50mil5.数据线等长存在误差报错地址线也存在同样的问题，后期自己绕一下蛇形等长6.数据线和地址线之间最
