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布局没什么问题，注意电感内部需要挖空处理的：此处也是一致的问题，自己去放置禁止布线区域：注意板上的走线都一直线宽，除了特殊信号的：注意打孔注意对齐等间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用
电感下面要挖空处理过孔打规范，不要紧挨焊盘会造成焊锡流入过孔导致虚焊，过孔重叠了。丝印需要调整一下太乱了太大太细了。电感垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
一、典型应用冰箱（低噪音白色家电）游戏电源风扇、CPU风扇、系统风扇和冷却风扇汽车LED大灯空气净化器（家用电器）二、特性宽工作电压范围为 4.5 V 到 18 VPWM 输入：100 Hz 到 100 KHz 的宽输入频率范围智能软启动：
电子工程师都知道，四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的须在半年内用完，已拆开真空包装的在24小时内使用，总的来说，四层PCB板的保质维护手续有些复杂，下面来看看吧！1. 确保设计规范合理： 在PCB设
工程师在进行PCB布局布线时，经常会遇见走线由于空间限制不得不“变粗/变细”，众所周知，走线宽度会引起阻抗变化，产生反射现象，对信号产生影响，所以什么情况下可以忽略这一影响？一般来说，走线宽度发生变化基本上有三大因素：阻抗变化的大小、信号上
在PCB制造过程中，电镀金层发黑现象很常见，但必须要及时解决，因为它不仅影响了电路板的外观，还有可能影响到其性能和可靠性，所以我们来看看它为什么会产生？对PCB板有哪些危害？如何解决？1、电镀金层为什么会发黑？①氧化金属表面接触到空气中的氧
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：电感内部需要挖空处理：其他的都一样，没处理的自己处理下：器件布局尽量整体中心对齐：并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：焊盘内走
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
