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答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
答：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。
答：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随
