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钽电容通常分为有极性和无极性两种类型。有极性钽电容需要注意正负极性，如果极性接反会导致电容器短路或损坏。而无极性钽电容则没有正负极性之分，可以在电路中任意使用。在使用钽电容时，需要了解它的优缺点以及注意事项，以确保电路的稳定性和可靠性。一、
PCB布线时是电子工程中非常重要的环节，对于保证信号的稳定性和完整性至关重要，若电子工程师遇上100M以上信号的布线需求，该如何设计来保证其稳定性？下面或许能给你些参考。1、选择合适的传输介质对高速信号，选择合适的传输介质是很重要的，常见的
随着电子技术的飞速发展，高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务，在高速电路中，路径回流问题是一个很关键的问题，它对电路的性能和稳定性产生了重要影响，其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见，本文将从这三方面出发介绍。1、芯片互连
在PCB设计中，PCB的走线方式对设备的性能及稳定性有重要的影响，而按照走线类型，可分为：直角走线、差分走线和蛇形线，它们有哪些特点，该如何走线？1、直角走线直角走线是一种常见的PCB走线方式，其优点在于布线简单、易于实现，适用于对信号质量
在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些
在PCB设计过程中，安全间距是至关重要的，它的存在确保了电路板中不同部分之间的稳定性和可靠性，防止了电气故障和其他潜在问题的出现，但有很多小白不太清楚这些安全间距的要求，所以凡小亿下面来讲讲。1、电气安全间距①导线之间间距在PCB设计中，导
在电子行业中，PCB是实现电路设计的重要载体，PCB表面处理工艺的选择，对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要，因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说，正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金
随着现代电子技术的不断发展，嵌入式系统在各种应用领域中发挥着重要作用，然而这些系统常常会面临着浪涌电流的威胁，导致系统故障或损坏，为了确保嵌入式系统的稳定性和可靠性，工程师必须在PCB布线时采取有效的防浪涌措施。一般来说，浪涌电流是指电流或
电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um（0.5oz），35um（1o
