扫码关注
- 全部
- 默认排序
在电源模块的研发与生产过程中，为保证其正常使用，可靠性测试是必不可少的，其中反复短路测试和反复开关机测试是最为常见的核心测试项目，工程师如何做好这两个测试，来保证电源模块的可靠性？一、反复短路测试反复短路测试旨在模拟电源模块在输出端发生短路
随着电子技术高速发展，开关电源适配器已成为很多电子设备及机器必不可少的组成部分。在开关电源适配器的产品研发过程中，确保其安全性和可靠性是重中之重，本文将谈谈开关电源适配器的设计策略，希望对小伙伴们有所帮助。首先，实现逐个脉冲的超功率或过电流
如果了解智能手机不同芯片的研发难度，基带芯片毫无疑问是研发难度最高的芯片，没有之一，作为手机通信功能的核心，其研发过程日益复杂，甚至劝退了无数大厂，那么研发一款基带芯片，如何做？1、芯片前端设计基带芯片研发的第一步是前端设计，这一环节主要是
自从被列入制裁名单后，华为开始走上了自研产品的道路，并成功取得初步成功，推出的产品，如Mate 60系列、鸿蒙系统3.0等备受好评。很多人好奇，下一个华为的自研产品是什么？据外媒报道，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻
对中国半导体产业来说，中美贸易战是一把双刃剑，坏处是在先进技术、芯片制造等多方面被美国限制，好处是国内半导体企业通过诸多努力，成功将压力化为动力，屡屡取得高光，取得了一定的自主性。最近中国台湾专家对此发表了看法。近日，前台积电研发处处长杨光
了解国内半导体行业的人都知道，虽然我国在近年来屡屡在多种关键领域或技术取得了多项突破，但立真正的全面国产化还有很长的道路要走，不过最近一个好消息传来。近日，上海交通大学宣布：该校与企业开展合作，成功研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统
如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转
一、 摘要磁珠主要由铁氧体及线圈组成，磁珠抑制干扰的主要原理是利用高频时通过电阻发热将干扰消耗。如果长期处于干扰强烈的情况下，磁珠有可能过热烧毁。二、 问题描述我们的产品用在工业现场，产品在发货约1万台，运行两个月后，从客户返回约10台损坏的设备，经过研发分析，这些损坏的产品都是同一个地方损坏，如下
随着时代高速发展，越来越多新兴产业开始被列入我国重要经济产业，传统产业被替代，取之替代是智能产业，这些智能产业促进了经济增长，为人们生活创造许多便利。近日，小米宣布，由小米牵头承担的2023年国家重点研发计划“智能机器人”重点专项——“机器
一、LED驱动模块RSC6218AREASUNOS(瑞森半导体)通过持续投入研发，提升LLC应用技术，集成控制芯片与功率转换，成功推出新一代产品RSC6218A WSOP-16，延续瑞森LLC拓扑方案，时机趋势完全迎合我国双碳政策，电气特性
