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随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展,对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板的
购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高,印制电路板(PCB)的结构变得越来越复杂,从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板,电路板上的布线密度越来越高,同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
这样的做法在早期做小型电路时还可以应付,随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高,这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此, 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时,需要进行元件 布局,绘制草图,修改草图,才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多,电路板 的尺寸的减小,电路的层数也越来越多,布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了,另外随着元件数量的增多,各元件之间的相互干扰,各元件之间的干扰,耦 合也