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随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的
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购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
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这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也
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文章
高频电路设计问题要点
高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点： 1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重
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