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开关电路启动电路实际运用电路图-补充知识：反馈光耦，输出电压如果高了，反馈光耦导通，芯片降低频率，进而输出电压降低，反之如果反馈光耦降低的话，再升高频率，提高电压，这样可以保证电压的稳定！
小信号MOSFET桥驱动设计MC34063扩流降压电路图-电路中使用了内阻10Ω的小信号MOSFET桥驱动，后级功率管总能处在较佳工作状态，只要有适当的大功率MOSFET和电感，再增大输出电流是很容易的事。
晶体管放大电路的三种类型电路图解-共基极电路用在高频情况下的电压放大。共集电极用在电压跟随，目的是减小输出阻抗，提高输出电流。而共发射极是最常用的放大电路，对电压电流都有放大。
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
答：逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择
答：在绘制原理图过程中，电源（地）是一个比较重要的处理部分，我们在绘制电路图的过程中，放置电源（地）的方法为：在连接电源与地的时候，需要放置电源（地）的连接符，它的连接符是全局属性的，放置了以后所有页面都会连接上；放置方法为，点击菜单Place→Power/Ground，在弹出的界面中选择电源连接符的封装，Name中输入连接的电源/地的名称，以电源为例，如图3-32所示； 图3-32 放置电源连接符示意图电源与地也可以当做普通的信号来处理，通过网络标号来进行连接
答：在绘制电路图的过程中，由于电路的复杂情况，会出现一个网络连接几根线的情况，用过Wire连线的时候就会出现十字交叉的情况，我们在处理这种情况的时候，应该注意：默认Wire连线交叉时候是不互相连接的，相交的地方是没有连接点的；若是T型连接的地方，系统会默认给连接处加上连接点，如图3-33所示； 图3-33 信号线连接相交示意图对于十字交叉的地方，如果是需要连接的，则需要手动添加连接点，添加方法为，点击菜单Place→Junction，或者按快捷键J，或者点击右侧图标，放置连接点，这样十
答：一种基础的电路图设计方法，结构简单，所用的元件能够在一张电路图上全部表示出来。功能模块是不能进行重复调用的，基本上每一页就是一个功能模块，不同页之间的网络连接用off-Page Connector，不同的页面都属于同一层次，相当于在 1 个电路图文件夹中，如图3-102所示： 图3-102 平坦式原理图示意平坦式原理图绘制在我们的日常处理中用的非常多，它的优点有如下几个：Ø 设计简单，操作容易，对结构的理解更容易；Ø 逻辑关系清楚，非常直观的表达电路
