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什么是纯电动车发展道路上的绊脚石?-实际上“伏特电堆”的银片和锌片就是后来我们说的电池的正负极,而盐水浸湿的纸片就是后来的电解质。当时的科学家对化学电池进行了多方面的尝试,人们发现在电池产生电的同时,还会出现很多气泡(氢气),气泡控制不好,电池就容易膨胀、爆炸。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
什么是纯电动车发展道路上的绊脚石?

美国研发新型柔软固体电解质,可延长电动汽车续航-为了研发能够让电动汽车(EV)的续航里程达到数百英里的可充电电池,科学家们都致力于用锂金属阳极取代现有电动汽车电池中使用的石墨阳极。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
美国研发新型柔软固体电解质,可延长电动汽车续航

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

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【电子概念100问】第046问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;Td,分解温度,表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志;CTE,热膨胀系数,物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下,单位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示;CTI,相对漏电起痕指数,基材在表面经受住50滴电解液,一般是0.1%氯化铵水

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【电子概念100问】第082问 常规的基板板材的性能参数有哪些?

答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长

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【电子概念100问】第084问 什么叫做背钻?

答:在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装,如图4-75所示与图4-76所示:  图4-75  极性封装添加极性示意图一 图4-76  极性封装添加极性示意图二

【Allegro封装库设计50问解析】第29问 PCB封装中有极性的器件怎么标识极性呢?

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

【电子设计基本概念100问解析】第54问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

关于铝电解电容,看这一篇就够了!

知识分享】关于铝电解电容,看这一篇就够了!

器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道,电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”,原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律,变得越来越小,正常工作温度下

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【答疑解问】你的元器件为什么会无缘无故地失效了?

所谓聚合物锂电池,一方面,是指运用聚合物作为电解质的锂离子电池,具体分为“半聚合物”和“全聚合物”两类;另一方面,是指外壳材料是铝塑包装膜的锂离子电池,也就是常说的软包电池。今天将详谈聚合物锂电池的优缺点。为了更好地理解电池电源,凡亿教育准

详谈聚合物锂电池的优缺点