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在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平（HASL）通过在PCB表面涂覆熔融
芯片功能测试是确保芯片在设计规格范围内正常工作的关键步骤。以下是一些常见的环节测试内容，通常在芯片功能测试中进行：电气特性测试：包括输入电压范围、电流消耗、功耗、输出电压范围等电气参数的测试，以确保芯片在正常工作条件下的电气性能符合规格。时
在印刷电路板（PCB）设计中，格点的设置是至关重要的环节，直接影响元器件的精确布局、电路的美观性及电气性能的优劣，那么如何在PCB设计中合理选择小中大格点？1、小格点（25mil）的应用适用对象：电阻、电容、电感等无源小元器件。作用：小格点
电子元器件是电子设备中的基本构成单元，它们的性能和质量直接关系到整个设备的稳定性和可靠性。因此，在电子元器件的生产和使用过程中，对其进行准确的测试是至关重要的。本文将详细介绍电子元器件的测试方法，包括外观检查、电气性能测试、环境适应性测试等
什么是电气性能？电气性能是描述电气的一些参数，如：额定电压、电流、有功功率、无功功率、电阻、电容、电感、电导。结构和性能之间呈现内在的关联性，其中聚集态结构是直接影响材料性能的重要因素。在局部放电损伤过程中，局部放电产生的热量导致表征油浸绝
AD软件原理图中怎么镜像元器件原理图中只是电气性能在图纸上的表示我，可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。单击鼠标左键，在拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键，实现X轴镜像或者Y轴镜像，如图所示。声明：本文凡亿教育原创文章，
很多人在设计电路板时会尽量保证电路板的质量，因为电路板承载着各种电子元器件并连接它们，若是在后续使用受到环境温度变化、机械压力等因素发生形变，工程师必须及时解决，否则将有很大的危害。1、PCB变形危害有多大？①电气性能受损PCB变形可能导致
厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
当温度降至零度以下时，手机需要频繁充电，电动汽车的行驶里程也会缩短。这是因为他们的锂离子电池的阳极变得迟钝，保持较少的电量并迅速耗尽能量。为了改善极端寒冷条件下的电气性能，研究人员在ACS中央科学杂志上报告，用一种凹凸不平的碳基材料取代了锂
