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在设计完原理图之后、设计PCB之前，工程师可以利用软件自带的ERC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性错误和查漏补缺，以及为正确完整地导入PCB进行电路设计做准备。
在我们设计完成原理图之后，设计PCB之前可以利用软件自带的ERC功能对于我们原理图去进行常规的一些电气性能的检查，避免出现一些常规的错误。
答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的
答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61 新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62 选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63
答：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。
当温度降至零度以下时，手机需要频繁充电，电动汽车的行驶里程也会缩短。这是因为他们的锂离子电池的阳极变得迟钝，保持较少的电量并迅速耗尽能量。为了改善极端寒冷条件下的电气性能，研究人员在ACS中央科学杂志上报告，用一种凹凸不平的碳基材料取代了锂
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高
很多人在设计电路板时会尽量保证电路板的质量，因为电路板承载着各种电子元器件并连接它们，若是在后续使用受到环境温度变化、机械压力等因素发生形变，工程师必须及时解决，否则将有很大的危害。1、PCB变形危害有多大？①电气性能受损PCB变形可能导致
在电源设计中，电流密度是一个至关重要的参数，将直接决定了电源线路的热性能和电气性能，然而很多电子工程师在进行电源设计时，经常忽视电流密度，那么这种做法是值得提倡吗？答案是：不提倡！这种做法很容易导致电源性能下降，甚至引发严重的安全问题。首先
