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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
确认一下此处输出是否满足载流，后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放，尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.存储器要分组走线，同组同层，需要等长处理，误差100mil5.走线注意拓扑结构，这个应该是采取菊花链的走线方式，后
很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真，但在使用过程可能会遇见报错情况，其中之一是提示找不到电容的S参数，那么如何解决这个问题？一般来说，S参数的全称为Scatter参数，即散射参数，是在传输线两端有终端的条件下定
本文介源滤波器的作用、原理、要求和步骤，以及一些设计的技巧和注意事项。高频纹波会直接穿过线性稳压器。纹波来自开关电源、数字电路和无线电干扰。在频率高于 10 kHz 时，大多数线性稳压器开始失效。分布在芯片之间的小旁路电容在约1MHz时开始
晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地，此处可以不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用
利用场管内部的寄生二极管的单向导通特性对场管的好坏进行判断。第一步 将三个脚进行短接放电这样做的目的对场管内部的寄生电容进行放电，防止有压差，使它内部产生导通，使得测量有误。第二步 测量内部二极管万用表打到二极管档，然后用两个表笔对这个 M
