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注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆，需要添加差分对，对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流，尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
1.485需要走内差分2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔，分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管
电源输出应该从滤波电容后面进行输出打孔2.电源输入主干道尽量铺铜处理，满足载流。此处要先经过电容在输入到电感3.输出滤波电容应该放置在主干道上，先大后小4.反馈信号需要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线5.此处走线需要再优化一
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少满足1mm3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.网口除差分线外，其他的都需要加粗到20mil5.模拟信号尽量一字型布局6.电感所在层的内部需要挖空7.反馈需要从最后一个电容后面取样8.数据线和地址线
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样，走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
