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其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸,和电解液相连的阴极箔。综上所述,铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性(无极性)电容

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
铝电解电容制作过程和铝电解电容寿命计算原理解析

.电路设计时,应先测定负载电流的准确值,然后参考示例来选择降压电容器的容量。因为通过降压电容C1向负载提供的电流Io,实际上是流过C1的充放电电流Ic。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
采用电容降压式电源实现交流市电转换为低压直流

基于电荷泵锁相环技术的电路锁定检测的基本原理和设计实现-电荷泵锁相环的锁定检测电路设计,包括模拟锁定检测和数字锁定检测两种方法。其中,模拟检测电路采用经鉴频鉴相器PFD 输出的相位误差,产生脉冲信号对外部电容进行充电和放电,需要较长的时间以达到稳定的电平输出,以指示当前锁相环状态是锁定或失锁,在电路设计方面不够灵活并缺乏精确判断锁相环的锁定状态,限制了其应用范围。数字锁定检测方法具有准确性高、可编程性且电路设计易于实现等优点而被广泛应用。目前,电荷泵锁相环的数字锁定指示电路设计中,通常采用在鉴频

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
基于电荷泵锁相环技术的电路锁定检测的基本原理和设计实现

电路概念之电容篇-作为一个“数学控”,不拽上点数学总是觉得少了点什么。section 2描述了理解后续内容需要的数学基础,理解这个章节的内容需要单变量微积分和基本向量的知识。

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郑振宇 2017-01-01 00:00:00
电路概念之电容篇

某接地台式产品,对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时,系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开,测试结果并未明显改善。

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PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰

答:常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感,如图1-8所示:  图1-8   阻容感封装展示Ø 二极管、三极管,如图1-9所示:        图1-9  二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件(4脚、8脚、10脚、16脚等),

【电子概念100问】第006问 常见的PCB封装类型有哪些?

PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计?答:在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计,原理图设计部分如图1-41所示,后期我们在进行PCB布局布线的时候,要注意以下几点:布局整体紧凑,一般放置在主控的同一侧,靠近主控IC,尽量不要靠近板边;布局是尽量使电容分支要短,目的是为了减小寄生电容;晶振电路一般采用π型滤波形式,放置在晶振的前面;晶体和晶振的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件。其原理图设计部分如图1-41所示。 图1-41 晶体π型滤波电路示意图其PCB设计部

【电子概念100问】第052问 PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计?

答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。

【电子概念100问】第059问 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些?

答:可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容,此电容可以提供较稳定的电源,同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声,间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波。具体容值可以根据电

【电子概念100问】第062问 什么叫旁路电容、去耦电容,两者的区别在哪?

答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

【电子概念100问】第067问 过孔的两个寄生参数是什么,有什么影响,应该怎么消除?