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TWT的失效模式和机理
本文节选自《电子微组装可靠性设计》真空电子器件是发明最早的一类电子器件，真空电子器件是利用处于真空气体媒质中的电子（或离子）发生的各种效应，而产生、放大、转换电磁波信号的有源器件。目前的主要管型有行波管、速调管、磁控管。而行波管在大功率、宽频带、长寿命方面占绝对优势。尽管半导体器件在很多场合已取代了
本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容一、基于失效物理可靠性设计方法的缘起和发展二、基于失效物理可靠性设计方法的基本原理三、基于失效物理可靠性设计方法的核心技术链四、失效物理模型及应用基于失效物理（PoF）的可靠性设计方法，即应在产品性能
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容一、基于失效物理可靠性设计方法的缘起和发展二、基于失效物理可靠性设计方法的基本原理三、基于失效物理可靠性设计方法的核心技术链四、失效物理模型及应用基于失效物理（PoF）的可靠性设计方法，即应在产品性能
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀
