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电磁干扰,一直是困扰许多电子工程师的问题。一般来说,电磁干扰离不开三大要素:干扰源、耦合途径和敏感设备,其中电磁干扰源最为难找,本文将列举EMI干扰源,分析如何解决,希望对小伙伴们有所帮助。1、外界干扰的耦合干扰源:输入/输出端长引线、电源

​ EMI干扰到底是来自哪里?记住这六个源!

单片机是每年出货量最大的CPU,广泛应用在小家电、汽车电子、工业控制和医疗电子等领域。尤其是在近年来AI大模型的火爆,带动了单片机的大量使用,如智慧城市、车联网、智能家居等都离不开单片机软硬件的支持。因此,电子工程师基本上都掌握着单片机软硬

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在电子工程领域,电路板的调试(Debug)是产品开发过程中不可或缺的一环,它直接关系到产品的功能与性能是否达标。面对复杂的数字电路系统,一个高效且有条理的Debug流程尤为重要。那么如何做好其Debug?1. 电源检查电压验证:使用万用表或

​ 工程师如何做好PCB电路板的Debug?

在电路设计中,电子工程师可以遇见各种各样的电路,其中之一是冗余电路,它算是一种重要的设计策略,可以提高系统的可靠性和稳定性,下面将简短介绍冗余电路。1、冗余电路是什么?冗余电路是指在电路设计中,通过增加额外的元件或通路来形成备份机制。这些额

冗余电路是什么?有什么用?

在高速数字电路设计中,过孔作为层间连接的关键元素,其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响,而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果,进而影响整个电源系统的稳定性,所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感,将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式

过孔的寄生电感如何计算?

在电子设计中,理解并正确设计电子元器件的等效电路,是许多电子工程师经常会遇见的事情,这种做法可简化复杂元件的电气特性,便于电路分析和设计,但是如何针对这些元器件做出合适的等效电路,难度有点高,那么如何做?1、贴片电容器主要包括电容C、寄生电

​ 不同电子元器件的等效电路如何设计?

随着时代发展,很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计,过孔作为连接不同层间信号的关键元素,若设计不当,直接影响信号完整性和系统性能,所以要想做好该设计,应该怎么做?1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB,推荐使用0.25mm钻孔

高速PCB设计秘籍:过孔是如何炼成的?

在电子设计中,电子工程师会遇见各种各样的问题,其中之一是“只要电容的封装相同,其大小(此处主要特指电容的容量值)也就必然相同”,这种说法是正确的吗?答案是“即使电容封装一样,电容大小(容量值)不一定一样”!这是因为:电容的封装尺寸,如040

只要封装一样,电容大小就一样吗?

PCB作为电子设备中的核心组件,其平整度和稳定性对电子设备的整体性能至关重要,而翘曲度是衡量电路板在制造和使用过程中非预期弯曲变形的重要指标,下面将介绍PCB翘曲度。1、PCB翘曲度是什么?PCB翘曲度是指电路板在平面内发生的非预期弯曲变形

PCB翘曲度公式及标准是什么?

很多人说,电子工程师是一个苦逼的职业,其实哪个行业的工作没有几个不苦逼的,你看到别人拿高薪,却不知道别人背地付出的巨大努力。很多电子工程师在自己岗位上埋头苦干,时至今日也未能真正知晓电子人的核心竞争力是什么,或许屏幕前的你也不曾知晓。电子工

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