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PCB覆铜是什么?如何更好覆铜?有哪些方法可以提高覆铜效率?等等,这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题,为更好帮助工程师成长,更好覆铜,所以下面将分享10条覆铜方法及技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接,最

PCB覆铜技巧及知识,全都在这了!

众所周知,为了加强PCB板的可靠性和使用寿命,很多电子工程师会选择电镀镍,在铜层上覆盖第一层保护性镍层,加强电路本身的耐腐蚀性和导电性,但在使用过程中可能会出现各种问题,导致PCB质量大减,那么如何处理?1、电镀镍为什么出现问题?电镀镍,出

PCB的电镀镍出现问题,如何补救?

电子工程师来说,PCB设计是必备技能之一,在PCB设计中,我们经常会遇见很多重要原则,来确保电路运行的稳定性和可靠性,其中最常见的莫过于3W原则、20H原则和五五原则,那么你知道它们的区别及优缺点吗?1、3W原则简单来说是PCB设计中最小

PCB设计:3W原则、20H原则和五五原则

对于电子工程师来说,理解并计算PCB的阻抗和损耗是非常重要的,若是计算错误,很有可能导致电路板无法以最佳效率运行,那么针对这两个参数,该如何计算?首先,要想计算PCB的阻抗和损耗,必须先了解电感和电阻的基本概念:①电感(L):电感是衡量线圈

如何计算PCB的阻抗和损耗?速看这篇文

对很多电子工程师来说,DFM(可制造性分析)毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分,它可确保电路的性能提升和可靠性,它所涉及的范围非常广,其中之一是很多人都没听说过的盘中孔,下面来介绍下盘中孔,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,本文所提到

盘中孔是什么?一文帮你轻松搞定PCB盘中孔!

作为电子工程师,我们需要了解和掌握PCB技术标准,以免所设计出的PCB产品能够顺利上市,也方便更好进行PCB设计和优化,但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准,所以下面将盘点!1、IPC标准IPC标准是最常见的标准,是一系列关于电子

PCB板常用的技术标准,你知道多少?

在电子设备中,电子工程师若想提高系统稳定性和可靠性,往往会在叠层设计方面下功夫,为了确保电子设备的正常运行,PCB叠层设计必须遵从两大规矩,那么这两个规矩是什么?若不遵从会发生什么?规矩1:相同叠层厚度首先,PCB叠层设计的第一个规矩是确保

PCB叠层设计为什么要遵从两个规矩?

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电子工程师不能错过的视频号,你关注了吗?

电子工程师在设计和制造PCB时,需要从大量的材料中选择合适的板材,特别是在高速PCB设计下,选择正确的材料至关重要,因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能,那么问题来了,该如何挑选高速PCB材料?1、绝缘性首先,良好的绝缘

凡亿科普:工程师如何挑选高速PCB材料?

随着时代高速发展,电子工程师毫无疑问成为当下最火的技术型人才,越来越多厂商开始以高薪高福利招聘电子工程师,这也吸引了很多人选择成为电子工程师,那么在进入电子之旅前不如先来看看:一个合格的电子工程师需要掌握哪些软件工具?一般来说,电子工程师

电子工程师常用的软件工具有哪些?超全告诉你!