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电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。
PCB封装库，PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用，就是把元器件实物按照1:1的方式，用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来，以便绘制PCB版图的时候，进行调用，进行PCB封装绘制的时候，必须保证跟实物是一致的，后期进行电路板装配的时候，才可以装配上。
电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。
无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员，你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。
PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
模块电源中并联均流到底有什么优缺点-通常模块电源并联要解决的首要问题就是均流问题。均流以保证模块间电流应力和热应力的均匀分配，防止一台或多台模块运行在电流极限状态。因为并联运行的各模块特性并不一致，外特性好的可能承担更多的电流，甚至过载;而外特性差的运行在轻载，甚至空载。这样不均匀的电流使得热应力大，降低了可靠性。实验证明，电子元器件温升从 25 度上升到 50 度时，其寿命仅为 25 度时的 1/6。
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:
