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要想了解电子工程专业用得比较多的软件有哪些，首先我们得了解一下电子工程专业相关的一些技术与行业应用分类。电子工程又称“弱电技术”或“信息技术”，其大致分类及起源学科如图1。
MC（电磁兼容）包括EMS（电磁敏感度）和EMI（电磁干扰）两部分，通常我们所说的解决EMC问题，其实就是解决电子设备对外辐射干扰，或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。
伴随新基建的快速发展，5G加持的通信行业持续爆发，为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇，PCB领域内的技术攻关也不断涌现。
S参数被大量应用于高速电路和高频电路设计和仿真中。对于越来越高速的电子产品，以及不仅仅是信号完整性和电源完整性工程师需要了解S参数，对于电子工程师、测试工程师和EMC工程师等等都需要了解。
华为内部模拟电路学习资料，本资料为华为传输事业部内部学习资料，从网上电子爱好者那边要到的，讲解很详细，有自己独到的知识理解方式，大家可以认真学习一下： 这只是目录部分截图，希望大家好好利用下这个资料；微信扫描以下二维码添加后备注 MOS管资料 直接领取扫码添加微信领取（备注：华为模拟电路）
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感，如图1-8所示： 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管，如图1-9所示： 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），
答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图（ORCAD图纸）的每一个器件，可以看到每个元器件的属性，其中有一栏是PCB Footprint，在这一栏指定好我们的封装名称，然后我们制作好该元器件的封装，名称保持跟原理图中定义的一致，这样，我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来，是一一对应的关系了。如图1-15所示，在原理图指定R1这个器件的PCB Footprint是R0402，导入到PCB版图中以后，相对应的器
