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伴随新基建的快速发展，5G加持的通信行业持续爆发，为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇，PCB领域内的技术攻关也不断涌现。
在11月30日-12月2日举行的“第十五届世界电子电路大会”(简称ECWC15)上，来自金百泽科技的两篇技术论文《Research on the process optimization of interconnection sub-boardembedded PCB》（《局部埋子板PCB的工艺优化研究》）与《PCB electrical measurement technology for large D shaped pads withsoldermask and window opening》（《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》），通过组委会评审并获邀在Poster Presentation向全球发表。
12月7日，记者从金百泽科技公司获悉，其中一篇论文主要围绕PCB生产加工过程的局部埋子板技术，针对子母板对准度不良、板面溢胶难处理，以及板翘大等问题进行研究，提出了子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶，以及优化层压结构，改善板翘等对策，为进一步提升产品的品质和加工良率提供了可行性方案。
Δ 图为局部埋子板PCB。
另一篇论文则依据“D”字型异型焊盘的技术特点，对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究和技术突破，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样，具有优良的电接触性能及焊接性能。为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的PCB提供了可靠技术保障。
Δ 图为与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB。
印刷线路板（英文简称“PCB”）是重要的电子部件，属于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。当前，5G技术的发展正在改变整个PCB行业，连接设备的激增需要更新、更复杂的PCB技术，因此推动PCB企业在各个领域的技术水平不断提高。
公开资料显示，总部位于深圳的金百泽科技是一家主营PCB、电子制造服务和电子设计服务的国家高新技术企业，已经在PCB领域深耕二十余年，其核心产品被广泛应用于信息技术、工业控制、电力能源、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域。目前，金百泽科技已先后建立研究院、中央实验室，引进了一批高精尖的设备，取得多项核心技术专利，曾获得第二十届、二十一届中国专利优秀奖。
据介绍，世界电子电路大会（ECWC）是世界电子电路理事会（WECC）每隔3年举行一次的国际研讨会，本届会议由香港线路板协会举办，是世界各地电子电路领域开展学术交流和技术展示的重要平台。
