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简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自
简介折射率 (RI) 传感器是无标记的光学传感器，可通过测量光波导结构的有效折射率变化来检测目标分析物的存在。当分子与波导的功能化表面结合时，局部折射率会发生变化，从而导致波导的光学特性发生可测量的变化。RI 传感器有望对生物和化学物种进行实时、高灵敏度的检测，而无需荧光或其他标记。本教程概述了 R
引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面，软件定义网络（SDN）在过去十年中改变了数据中心的管理方式，实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有
简介模拟计算机“使用连续变量而非 0 和 1 的设备”的概念可能会让人联想到过去的过时机器。然而，包括人工智能在内的新兴技术可以从这种计算方法中获益匪浅。一个很有前途的方向是使用光而不是电流来处理信息的模拟计算机。超材料是具有奇特光学特性的工程材料，为构建这种模拟光学计算机提供了一个强大的平台。最近
对于电子设备而言，满足电磁兼容要求就是要能够通过电磁兼容试验。那么究竟要对电子设备做哪些试验呢？电磁兼容试验就是模拟现实中的电磁环境开展的一系列试验，试验主要分为2部分，第一部分为骚扰发射试验，即EMI。第二种试验为骚扰敏感性试验，即EMS。EMI表示设备向外部产生的骚扰，EMS表示外部的骚扰对设备
一、前言：三极管是我们最常用的电子元器件，提起三极管大家总能说出很多设计背后的故事，那么本文介绍其中一小片段，关于三极管快速开关的实现方法及其仿真实现。其实这部分内容网上有很多介绍了，因为博主最近有用到这部分电路，因此做了一些简单的整理。二、实现方式：其实现方式主要有以下几种：1、使用加速电容实现；
在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封
27个电容的类型及功能超全汇总滤波电容：直流电源间的“净化器”，滤除交流杂质，让直流更平稳。退耦电容：放大电路中的“稳定器”，防止电源内阻引起的寄生振荡。旁路电容：为交流信号开“快车道”，避免通过电阻时的压降损失。耦合电容：交流信号的“桥梁
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
