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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
电流尽量从最后一个电容后面输出,自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://i
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地,此处可以不用打孔,只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误,这是第二路电源的输入电容,应该放在后面7.走线尽量不要有锐角,后期自己调整一
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了,后期自己调整一下布局,重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路,后
单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样,10mil即可,走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
采用单点接地,此处可以不用打孔2.pcb上存在开路,电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改
RS232这几个电容属于生压电容,走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地,地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
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