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答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6
铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太
注意地址线之间等长需要满足3W间距规则2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形走线需要优化，等长尽量使用钝角，不要用圆弧或者直角，走线能拉直尽量拉直差分对内等长需要优化，原则哪里不耦合就在哪里绕等长走线到焊盘间距太近，后期容易造成短路
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