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焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范,尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm,跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理,满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
分割地尽量满足1mm,有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下,尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理,晶振下面不要走线,不要放置器件5.焊盘出现不规范,焊盘中心出线
跨接器件旁边尽量多打过孔,地分割间距尽量1mm,有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分,需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心,存在开路6.未创建RX和TX class,误差范围100
地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长,误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避
锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题,后期自己修改一下2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号,需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题,后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合,后期自己调整一下
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心,存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
差分走线不满足差分间距要求,锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
器件摆放尽量呈一字型布局,滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理,满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地,就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行