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Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点,以新增“最小距离”设置来控制各热连

Altium Designer 23全新PCB热风焊盘连接点编辑操作教程

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分

90天全能特训班21期 pads-康斯坦丁-HDMI

注意铺铜这种尖角直角都优化下,都要钝角:cutout放置好一点不要重复了,每个电感内部放置一个挖空就可以了:铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐:没有连接:都注意LDO电源信号的扇孔对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

AD-全能21期-往事如烟AD-第二次提交-PUM模块的pcb设计

此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘,不用扇孔可以直接连接:变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL:差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔:差分需要耦合走线,删除重新走下:差分信号对内等长5MIL:注意等长,gap可以大一点 不用那么高:以上

AD-全能21期-往事如烟AD-第三次作业-百兆网口的pcb设计

机壳地与电路地之间至少满足2MM间距:GND铜皮跟GND焊盘并未连接:需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜:跨接器件两边的地可以多放置地过孔:晶振底部不要走线:TX RX直接用GND走线隔开:信号线不要从电阻电容内部走线,更改下路径:以上评审报

AD全能21期-往事如烟AD-第三次作业-千兆网口的pcb设计

注意铜皮不要直角,都要钝角:电感内部除了焊盘其他的空间挖掉:反馈信号8-12MIL就可以了:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite

AD-全能21期-AD-华 第一次作业 DCDC电源模块

电感底部不要放置器件:可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理:DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小:LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐:走线不要直角:LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗,不要拉出很多之后再去加粗:以

PADS-全能21期-买一片空明 pdas 第四次作业——pum电源模块设计

差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba

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PCB Layout 2023-12-18 20:59:51
哦+第五次作业+USB3.0_USB_TYPE-C

有未完成的连接应该出焊盘后加粗铜皮属性可以选这一项以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1

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PCB Layout 2023-12-18 21:08:55
ZJC-第二次作业-PMU模块的PCB设计-第一次上传作业评审

铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片

90天全能特训班21期-PMU第二次提交-AD敢敢牛