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批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢?实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断
最近看到有学员在问过孔能否打在焊盘上?如果打在焊盘上会造成什么后果?这里我给大家解释一下:这里要考虑到两个原因:1、打孔到焊盘,理论上引线电感非常小是可以这么做的2、考虑到工艺问题,打孔,有时候因为塞孔做得不太好,导致漏锡的问题,这样就会导
一起学习一、什么是Gerber 文件?Gerber 文件是电路设计过程的输出,包含电路板制造商使用的各类细节,Gerber 文件用来 PCB 制造和组装过程。Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、 PCB 图层等,根据这些信息用来 PCB 板的制造,例如:蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。分
相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
提起丝印层和焊盘,很多电子工程师都很熟悉,这两类都属于PCB板的表面部分,属于标注信息一类的,但电子工程师在设计丝印层和焊盘该如何处理?具体来看看吧!1、丝印层(Overlay)为方便电路的安装和维修等,在印刷版的上下两表面印刷商所需要的标
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下,尽量不要有尖角和任意角,建议钝角,铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
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