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器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下，尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变，确认一下
时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.反馈一般以一根10mil的线连接到输出滤波电容之后3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；pcb上
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
USB的差分信号需要进行对内等长，等长误差为5mil2.晶振走线需要走类差分处理3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.电源输出部
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分走线要尽量耦合出线，满足差分间距规则3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.器件摆放尽量对齐处理5.pcb上存在开路现象6
PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
对于异形哈焊盘的创建，有时候比较简单的可以直接用过软件本身进行绘制。但是如若遇到形状非常不规整的图形的时候，我们可以就可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示：1、首先打开AutoCAD软件，在此设计软件里面绘制出
CH9344公益评审报告
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
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