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NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻(NTC)。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或press-fit引脚

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明佳达电子Mandy 2023-11-09 16:21:35
(Module)NXH600B100H4Q2F2PG、NXH600B100H4Q2F2SG 三通道对称升压1000V 200A IGBT

学习硬件的小伙伴们都知道,有些芯片工作时,由于功耗很大,导致温度也很高,常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等,谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时,由于电流在半导体中流动会产生电阻,

 想预防“烧芯片”,这些方法最好使!

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻值低意味着热量易于传递。

元器件热设计:热阻和散热的基础知识

本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统,利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中,传导热阻与对流热阻不同,

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻