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注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线，后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致，满足载流4.走线没有连接到过孔中心，存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流，载流是一铜皮最窄出计算的，后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
