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Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义：盗铜就是具有偷盗行为的铜，在电子行业内称为均流块，也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区，pcb装配辅调和制造面
PADS类规则设置
类规则是在设计时，有部分信号是同一组或者同一属性的，其规则与普通的信号有区别，此时可通过类添加，然后对类进行单独设置规则。1）单击“类”按钮，弹出类规则对话框，如图5-86所示。图 5-86 “类规则”对话框2）在“类名称”栏输入相应名称，
一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下PCB封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成
是多少
一、直播时间2022年9月24日 晚8点直播福利扫码添加助教领取二、直播介绍现如今，越来越多的年轻人立志投身芯片产业。但在向着这个目标奋斗的过程中，却很难得到现实可行的指导，对自己的职业规划和职业前景感到迷茫。本期讲座针对IC职业发展中的现
PADS过孔处理
过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布
PADS虚拟过孔
虚拟过孔一般在有拓扑结构的设计时被使用，比如T形拓扑，虚拟过孔可以当作一个虚拟的管脚，满足了拓扑结构设计时等长的需要。鼠标右键选择“选择网络”，鼠标左键选择需要添加虚拟过孔的对应的网络（可选择焊盘或者布线上），单击鼠标右键选择“添加虚拟过孔
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
Xnet关联网络
部分网络在原理图设计时需要添加串阻等器件进行信号阻抗匹配，此时，需要将串联器件2端网络进行关联，以方便等长规则设置。1）执行菜单命令命令“设置-电气网络”，打开对应的电气网络对话框，如图5-144所示。图5-144“电气网络”菜单命令2）在
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
执行“文件-CAM”功能，在弹出的“定义CAM文档”页面点击“添加”按钮，在弹出的“添加文档”页面下“文档名称”栏输入名称，一般与电气层名相同，如“TOP”，在“文档类型”栏选择“布线/分割平面”类型，在“输出文件”栏修改名称，在“制造层”
