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usb2.0差分对内等长不规范地过孔注意靠近焊盘包地孔包过来些以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
除散热焊盘外过孔不要上焊盘散热过孔顶底都开窗有开路没有连接电感下尽量不布局走线铺铜在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
多处飞线没有连接除散热焊盘外，过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽，出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
电源信号建议铺铜处理：注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理：电感底部不要走线：上述一致原因：建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理：上述一致问题：等长
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
有飞线未连接铜皮没有分配网络铺铜可以调整一下要包住焊盘这里可以铺铜连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
TF:注意数据线包地处理：SIM：数据线包地处理，用地线隔开：其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
